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1.
出版社: 北京理工大学出版社   出版日期: 1995.5
文献类型: 图书 , 索书号: TP361/322/1995
2.
出版社: 北京航空航天大学出版社   出版日期: 1994.10
文献类型: 图书 , 索书号: TP368.1/723/1994
3.
著者: 李炳宗
出版社: 复旦大学出版社有限公司   出版日期: 2021
文献类型: 图书 , 索书号: TN43/493/2021
4.
芯片封装与测试 已借7次.
出版社: 西北工业大学出版社   出版日期: 2022
文献类型: 图书 , 索书号: TN43/840/2022
5.
著者: 李鸿强
出版社: 科学出版社   出版日期: 2021
文献类型: 图书 , 索书号: TN87/431/2021
6.
著者: 江一舟
出版社: 北京大学出版社   出版日期: 2024
文献类型: 图书 , 索书号: TN430.5/312/2024
7.
著者: 张玉茹
出版社: 哈尔滨工业大学出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: TN790.2/114/2023
8.
著者: 罗胜钦
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2007
文献类型: 图书 , 索书号: TN431.2/678.2/2007
9.
著者: 李国强
出版社: 科学出版社   出版日期: 2025
文献类型: 图书 , 索书号: TN304.2/461/2025
10.
MEMS三维芯片集成技术 已借1次.
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: TN43/351/2023