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集成芯片
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1.
常用集成芯片使用
订购中
著者:
汤继华
张德顺
顾国强
出版社:
北京理工大学出版社
出版日期: 1995.5
文献类型:
图书 , 索书号:
TP361/322/1995
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2.
MOTOROLA单片机及专用集成芯片应用系统设计
订购中
著者:
陈粤初
许晓宁
程晓风
出版社:
北京航空航天大学出版社
出版日期: 1994.10
文献类型:
图书 , 索书号:
TP368.1/723/1994
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3.
硅基集成芯片制造工艺原理
已借4次.
订购中
著者:
李炳宗
出版社:
复旦大学出版社有限公司
出版日期: 2021
文献类型:
图书 , 索书号:
TN43/493/2021
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4.
芯片封装与测试
已借7次.
订购中
著者:
关赫
龙绪明
李锋
出版社:
西北工业大学出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TN43/840/2022
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5.
智能穿戴光纤与光子集成
订购中
著者:
李鸿强
出版社:
科学出版社
出版日期: 2021
文献类型:
图书 , 索书号:
TN87/431/2021
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著者简介
6.
芯片封测从入门到精通
已借2次.
订购中
著者:
江一舟
出版社:
北京大学出版社
出版日期: 2024
文献类型:
图书 , 索书号:
TN430.5/312/2024
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7.
数字逻辑电路设计
订购中
著者:
张玉茹
出版社:
哈尔滨工业大学出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TN790.2/114/2023
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内容简介
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8.
系统芯片(SOC)设计原理
已借6次.
订购中
著者:
罗胜钦
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2007
文献类型:
图书 , 索书号:
TN431.2/678.2/2007
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内容简介
著者简介
9.
硅基氮化镓外延材料与芯片
订购中
著者:
李国强
出版社:
科学出版社
出版日期: 2025
文献类型:
图书 , 索书号:
TN304.2/461/2025
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内容简介
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10.
MEMS三维芯片集成技术
已借1次.
订购中
著者:
江刺正喜
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TN43/351/2023
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