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Bond
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bond
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1.
化学键
订购中
著者:
Pauling
出版社:
大行出版社
出版日期: 1973
文献类型:
图书 , 索书号:
O641.1/340
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2.
接地工程
订购中
著者:
G. 夏里克
出版社:
人民邮电出版社
出版日期: 1988.5
文献类型:
图书 , 索书号:
TM862/164
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3.
半导体中的键和能带
订购中
著者:
J.C. 菲利浦
J.C. Phillips
出版社:
科学出版社
出版日期: 1985
文献类型:
图书 , 索书号:
O471/423
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4.
胶粘剂的制造
订购中
著者:
曾金棠
出版社:
华联出版社
出版日期: 1982
文献类型:
图书 , 索书号:
TQ43/889/2
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5.
胶粘剂的制造
订购中
著者:
曾金棠
出版社:
万里书店有限公司
出版日期: 1979
文献类型:
图书 , 索书号:
TQ430.6/889
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内容简介
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6.
化学结构和成键
订购中
著者:
B. 德科克
B. Dekock
H.B. 格雷
H.B. Gray
出版社:
安徽敎育出版社
出版日期: 1985
文献类型:
图书 , 索书号:
O64-5/2241
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内容简介
著者简介
7.
无机立体化学与化学键
订购中
著者:
J.E. 弗格森
J.E. Fergusson
出版社:
高等敎育出版社
出版日期: 1983
文献类型:
图书 , 索书号:
O611.2/544
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内容简介
著者简介
8.
化学键的量子理论
订购中
著者:
R. 多代尔
R. Daudel
出版社:
科学出版社
出版日期: 1982
文献类型:
图书 , 索书号:
O641.12/222
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9.
胶接强度分析及应用
订购中
著者:
游敏
郑小玲
出版社:
华中科技大学出版社
出版日期: 2009
文献类型:
图书 , 索书号:
TG49/380.2/2009
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内容简介
著者简介
10.
多维虛内键模型理论与材料破坏模拟
订购中
著者:
张振南
葛修润
出版社:
科学出版社
出版日期: 2008
文献类型:
图书 , 索书号:
TB301/1541/2008
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