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盛林
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金玉丰
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2018
(1)
1990
(1)
1984
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1.
TSV三维集成理论、技术与应用
订购中
著者:
金玉丰
马盛林
出版社:
科学出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/815/2022
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2.
TSV三维射频集成:高阻硅转接板技术:HR-Si interposer technology
订购中
著者:
马盛林
金玉丰
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2021
文献类型:
国内版外文图书 , 索书号:
TN405/239774
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3.
怎样修理机械手表
订购中
著者:
胡盛林
李德庆
出版社:
青海人民出版社
出版日期: 1984
文献类型:
图书 , 索书号:
TH714.9/454
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4.
单片机应用技术
已借2次.
订购中
著者:
老盛林
吴慧芳
余鹏
出版社:
北京理工大学出版社有限责任公司
出版日期: 2018
文献类型:
图书 , 索书号:
TP368.1/4544/2018
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5.
长城系列微型计算机常用软件
订购中
著者:
赵悦平
刘晋
曹铁夫
罗盛林
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 1990.1
文献类型:
图书 , 索书号:
TP31/491
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著者简介
6.
水轮机(第二版)
订购中
著者:
季盛林
刘国柱
河海大学
武汉水利电力学院
出版社:
水利电力出版社
出版日期: 1980.10
文献类型:
图书 , 索书号:
Tk73/254
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