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Bond
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1.
胶黏剂与粘接技术基础
已借1次.
订购中
著者:
余先纯
孙德林
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TQ43/124/2/2022
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2.
钛合金超塑成形/扩散连接技术及应用
订购中
著者:
李志强
出版社:
国防工业出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TG146.23/4411/2022
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3.
集成电路先进封装工艺:Cu-Cu键合技术:Cu-Cu bonding technology
订购中
著者:
史铁林
出版社:
高等教育出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/584/2022
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4.
微电子引线键合
订购中
著者:
哈曼
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405.96/660/2022
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5.
金属掺杂硼团簇及其材料电子结构与成键的理论研究
订购中
著者:
李婉璐
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TB383/4413/2022
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6.
油藏管理
订购中
著者:
邦德
出版社:
石油工业出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TE34/520/2022
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