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1.
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2006
文献类型: 图书 , 索书号: TN430.594/033.2/2006
2.
出版社: 清华大学出版社   出版日期: 2003
文献类型: 图书 , 索书号: TN430.594/033/2003
3.
著者: 刘汉诚
出版社: 科学出版社   出版日期: 2017
文献类型: 国内版外文图书 , 索书号: TN405/185475
4.
出版社: McGraw-Hill,   出版日期: c2010.
文献类型: 图书 , 索书号: TN405/205715
5.
3D IC集成和封装 已借1次.
著者: 刘汉诚
出版社: 清华大学出版社   出版日期: 2022
文献类型: 国内版外文图书 , 索书号: TN405/238955
6.
著者: 刘汉诚
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2014
文献类型: 图书 , 索书号: TN6/0331/2014
7.
著者: 刘汉诚
出版社: 科学出版社   出版日期: 2017
文献类型: 图书 , 索书号: TN405.94/033/2017
8.
著者: 刘汉诚
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2005
文献类型: 图书 , 索书号: TN05/033/2005
9.
硅通孔3D集成技术 已借2次.
著者: 刘汉诚
出版社: 科学出版社   出版日期: 2014.01
文献类型: 国内版外文图书 , 索书号: TN304.2/164646
10.
著者: 刘汉诚
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: TN430.5/033/2023