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1.
出版社: 北京理工大学出版社   出版日期: 1995.5
文献类型: 图书 , 索书号: TP361/322/1995
2.
出版社: 北京航空航天大学出版社   出版日期: 1994.10
文献类型: 图书 , 索书号: TP368.1/723/1994
3.
著者: 李炳宗
出版社: 复旦大学出版社有限公司   出版日期: 2021
文献类型: 图书 , 索书号: TN43/493/2021
4.
芯片封装与测试 已借3次.
出版社: 西北工业大学出版社   出版日期: 2022
文献类型: 图书 , 索书号: TN43/840/2022
5.
著者: 李鸿强
出版社: 科学出版社   出版日期: 2021
文献类型: 图书 , 索书号: TN87/431/2021
6.
著者: 罗胜钦
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2007
文献类型: 图书 , 索书号: TN431.2/678.2/2007
7.
著者: 李彦
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2022
文献类型: 图书 , 索书号: U472.43/400/2022
8.
出版社: 人民邮电出版社   出版日期: 2019
文献类型: 图书 , 索书号: TN929.1/241/2019
9.
出版社: 电子工业出版社   出版日期: 2019
文献类型: 图书 , 索书号: TN430.2/141/2019
10.