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刘汉诚
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刘汉诚
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刘汉诚
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1.
三维芯片集成与封装技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TN430.5/033/2023
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2.
异构集成技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TP393.02/033/2023
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3.
3D IC集成和封装
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2022
文献类型:
国内版外文图书 , 索书号:
TN405/238955
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内容简介
著者简介
4.
集成电路三维系统集成与封装工艺
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
科学出版社
出版日期: 2017
文献类型:
国内版外文图书 , 索书号:
TN405/185475
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5.
三维电子封装的硅通孔技术
已借3次.
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书 , 索书号:
TN6/0331/2014
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内容简介
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6.
低成本倒装芯片技术:DCA,WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
订购中
著者:
刘汉诚
John H. Lau
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2006
文献类型:
图书 , 索书号:
TN430.594/033.2/2006
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7.
电子制造技术:利用无铅、无卤素和导电胶材料
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2005
文献类型:
图书 , 索书号:
TN05/033/2005
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内容简介
著者简介
8.
集成电路三维系统集成与封装工艺
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
科学出版社
出版日期: 2017
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405.94/033/2017
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内容简介
著者简介
9.
硅通孔3D集成技术
已借2次.
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
科学出版社
出版日期: 2014.01
文献类型:
国内版外文图书 , 索书号:
TN304.2/164646
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内容简介
著者简介
10.
芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用
订购中
著者:
刘汉诚
John H. Lau
李世玮
Shi-Wei Ricky Lee
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2003
文献类型:
图书 , 索书号:
TN430.594/033/2003
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